国产品牌实现3nm芯片研发设计突破

新闻要闻 2025-09-15 03:28:23 81439

近日，国产小米公司正式发布自研芯片产品——玄戒O1。品牌据悉，实现设计人多口杂网这款芯片为中国大陆地区首次自主研发设计的芯片3nm制程手机处理器芯片。

玄戒O1的突破推出，不仅代表着企业技术实力的国产跃升，也成为内地首次成功探索3nm制程手机处理器芯片设计。品牌在当前国际芯片产业格局深刻调整的实现设计背景下，全球各国纷纷加快先进芯片领域的芯片战略部署。芯片作为信息时代的突破核心产业之一，被誉为“现代工业的国产粮食”，是品牌国家科技实力的重要象征。随着信息技术不断演进，实现设计人多口杂网芯片制程工艺持续向更小节点推进，芯片3nm已逼近物理极限，突破对设计能力、生态协同与工程资源的要求也更加严苛。

在这一背景下，自主芯片设计成为提升企业核心竞争力、增强产业链韧性的重要路径之一。业内人士指出，相较通用型外采芯片，自研芯片可实现针对性优化，在性能、能效、定制能力等方面形成差异化优势。同时，自研芯片能够帮助企业构建软硬协同能力，更好推动技术积累和产品创新。

回顾小米芯片研发历程，2014年其正式成立芯片子品牌“松果”，并于2017年推出首款手机SoC芯片“澎湃S1”。尽管早期探索面临技术与市场的双重挑战，但小米并未停止布局。近年来，小米聚焦“小芯片”领域，陆续推出影像芯片澎湃C系列、充电芯片澎湃P系列、电源管理芯片澎湃G系列等产品，为后续手机处理器大芯片研发打下基础。此次玄戒O1的发布，是长期投入与战略坚持的阶段性成果。小米集团董事长雷军在发布会上表示，未来五年小米在核心技术研发上将再投2000亿元。